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2025年11月26日，爱建证券发布了一篇电力设备行业的研究报告，报告指出，数据中心能耗和功率提升推动供电架构革新，SST市场空间广阔。
报告具体内容如下：
数据中心能耗和功率高且呈现集中分布态势，运行过程中电费高。1）能耗：据IEA，2024年全球数据中心电力需求为415TWh，约占全球总用电量的1.5%，AIDC的IT能耗在2022-2027年间CAGR约为44.8%；2）功率：英伟达机架功率接近指数级增长，每一代GPU的热设计功耗通常会提升20%，导致单台服务器的功耗需求随时间不断增加，且全球数据中心大功率密度机架占比逐渐提升；
3）集中分布：数据中心呈现集中分布态势，在集中分布地区，数据中心电力需求占比格外高，且超大型数据中心数量增速高；
4）电费：电费是数据中心运营成本中最重要的部分，占总成本比重超过50%。
数据中心能耗和功率提升推动数据中心供电架构革新，借助新型功率器件+中高频变压器，SST供电实现高效+高集成，适配数据中心供电架构发展趋势。
1）SiC属于第三代半导体，适用于高压、高频以及高效率的应用场景，GaN相比于SiC具有更高的电子迁移率，开关速度更快，适用于高频场景；
2）高频变压器实现电气隔离与电压变换，是SST缩小体积的关键；
3）高效率：对比传统UPS，SST系统的全链路效率可明显提升；
4）高集成：SST供电可避免多数中间步骤，从中压变压器到列头柜，SST系统占地面积不足传统UPS的50%，且重量更轻；
5）绿电直连：SST以DC800V输出，该电压便于与分布式光伏、储能等源网荷储设备进行直流侧并网，SST系统能避免部分转换调整环节，简单可靠，降低成本。
SST的材料成本主要集中在功率器件和高频变压器。采用IGBT的SST原型机成本主要包括IGBT及其驱动器（32%）和高频变压器（16%），新型功率半导体中SiC产能分布以海外厂商为主，包括意法半导体、安森美和英飞凌等，GaN器件2024年市场份额较高的是英诺赛科和纳微半导体，特变电工（600089）等变压器企业积极开展高频变压器开发。
空间：数据中心建设和SST渗透率驱动，SST市场空间广阔。据IEA数据，2024年全球数据中心新增装机量约14GW，我们预计2027年新增装机量达到32GW，SST渗透率逐步提升，2027年全球数据中心SST需求的价值量达到约115亿元。
投资建议：
1）SiC和GaN功率器件逐渐渗透且成本占比高：功率器件决定SST的效率与功率密度，SiC和GaN应用逐渐广泛，意法半导体、安森美和英诺赛科等将受益；
2）非晶合金和纳米晶磁芯是高频变压器的关键材料：高频变压器实现电气隔离与电压变换，非晶合金和纳米晶是减小体积和降低功耗的关键，特变电工等变压器厂商和云路股份、可立克（002782）等磁性材料厂商将收益；
3）AIDC建设推动SST需求增长：数据中心是AI的核心基础设施，电力是重要保障，2024年全球数据中心新增装机量约14GW，预计将保持高速增长，其能耗和功率问题促使SST渗透率提升，麦格米特（002851）、金盘科技、四方股份（601126）等将受益；
4）推荐：阳光电源（300274）（300274.SZ）；建议关注：麦格米特（002851.SZ）、金盘科技（688676.SH）、横店东磁（002056）（002056.SZ）、中恒电气（002364）（002364.SZ）、伊戈尔（002922）（002922.SZ）、思源电气（002028）（002028.SZ）、科华数据（002335）（002335.SZ）、特锐德（300001）（300001.SZ）、科士达（002518）（002518.SZ）、四方股份（601126.SH）、云路股份（688190.SH）、京泉华（002885）（002885.SZ）、科陆电子（002121）（002121.SZ）、新特电气（301120）（301120.SZ）、顺钠股份（000533）（000533.SZ）。
有别于大众的认识：
1）市场预期SST主要是在电力系统或新能源场景的升级替代，我们认为随AI发展加速推进的数据中心的建设是SST大规模商业化的核心推动力；
2）市场预期SST将稳步替代传统供电系统，我们认为随着数据中心能耗迅速提升，光伏和储能等新能源的利用会快速增加，具有绿电直连优势的SST系统渗透率会快速提升。
风险提示：
1）市场竞争加剧及毛利率下降的风险；
2）国际贸易环境变化的风险；
3）AI产业发展趋势不及预期。
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